景碩產品比重、景碩優勢、景碩目標價在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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景碩科技股份有限公司 · 1.產品與技術簡介. 公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道 ...

應徵景碩科技股份有限公司工作，請上104 人力銀行投遞履歷。 ... 朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。

景碩產品涵蓋印刷電路板、BT載板、傳統PCB板與IC載板等，法人指出，景碩去年第三季產品組合中，消費性產品佔13%、網通應用佔2%、基地台佔14%、手機 ...

景碩科技成立於民國89年9月，為一股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾5500人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「 ...

景碩科技做什麼的情報與評價，在MONEYDJ、財報狗、CNYES、FACEBOOK、PTT、YOUTUBE、數位時代和這樣回答，找景碩科技做什麼在在MONEYDJ、財報 ...

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景碩（3189）6日公布八月營收，受惠於IC載板不論是ABF或BT都供不應求， ... 報價有利和新品放量優化產品組合，預期景碩下半年毛利率也會穩健成長。

景碩董事長郭明棟在致股東營運報告書指出，未來3年全球AI及5G相關應用的快速成長，將驅動了ABF載板及BT載板的需求，公司將積極擴充產能因應。

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