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頎邦科技官網在頎邦科技CHIPBOND的討論與評價
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頎邦科技 為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。
頎邦科技官網在頎邦科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網的討論與評價
頎邦科技 股份有限公司 ... 公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動 ...
頎邦科技官網在頎邦科技股份有限公司的討論與評價
頎邦科技 股份有限公司(CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION),統編:16130009,股票代號6147 頎邦(CHIPBOND),電話:(03)567-8788,傳真:(03)563-8998,公司所在地:新竹科學園區 ...
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公司名稱頎邦科技股份有限公司 ... 公司官網http://www.chipbond.com.tw ... 頎邦科技公司成立於1997 年7 月，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，.
頎邦科技官網在颀邦科技股份有限公司的討論與評價
公司名稱 : 颀邦科技股份有限公司 (CHIPBOND TECHNOLOGY CORP.) 地址 : 新竹科學工業園區力行一路1之6 ...